Rezultaty
1 - 5
Rezultaty od
5
Dla wyszukiwania '
'
Przejdź do treści
Toggle navigation
Solicitud de Usuario
Język
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Wszystkie pola
Tytuł
Autor
Hasło przedmiotowe
Sygnatura
ISBN / ISSN
Etykieta
Szukaj
Wyszukiwanie zaawansowane
Reset Filters
Język:
English
Format:
E-book
Podobne hasła:
Materials
I
Electronics
Reset Filters
Show filters (4)
Język:
English
Format:
E-book
Podobne hasła:
Materials
I
Electronics
Wyszukiwanie:
Podobne hasła w twoim wyszukiwaniu.
Podobne hasła w twoim wyszukiwaniu.
Electronic apparatus and appliances
5
Electronics
Materials
Electronic packaging
4
Microelectronic packaging
4
Adhesives
3
Design and construction
3
Więcej ...
Integrated circuits
3
Microelectronics
3
Printed circuits
3
Solder and soldering
3
Integrated circuits industry
2
Reliability
2
Semiconductors
2
Surface mount technology
2
Temperature control
2
Testing
2
Acoustic imaging
1
Ball grid array technology
1
Chip scale packaging
1
Costs
1
Defects
1
Design
1
Electric insulators and insulation
1
Electron microscopy
1
Electronic ceramics
1
Electronics industries
1
Environmental aspects
1
Environmental protection
1
Flip chip technology
1
Mniej ...
Rezultaty
1 - 5
Rezultaty od
5
Dla wyszukiwania '
'
, Czas wyszukiwania: 0,02s
Redukuj rezultaty
Sortuj
Ważność
Według najnowszych
Według najstarszych
Sygnatura
Autor
Tytuł
1
Electronic failure analysis handbook : techniques and applications for electronic and electrical packages, components, and assemblies /
od
Martin, Perry L.,
Wydane 2000
Sygnatura:
Ładuje się......
Zlokalizowane:
Ładuje się......
Dokumenty pełnotekstowe
E-book
Dodaj do listy ulubionych książek
Zapisane w:
2
Fundamentals of microsystems packaging /
Wydane 2001
Sygnatura:
Ładuje się......
Zlokalizowane:
Ładuje się......
Dokumenty pełnotekstowe
E-book
Dodaj do listy ulubionych książek
Zapisane w:
3
Area array packaging handbook /
od
Gilleo, Ken.,
Wydane 2002
Sygnatura:
Ładuje się......
Zlokalizowane:
Ładuje się......
Dokumenty pełnotekstowe
E-book
Dodaj do listy ulubionych książek
Zapisane w:
4
Electronics manufacturing : with lead-free, halogen-free, and conductive-adhesive materials
Wydane 2003
Sygnatura:
Ładuje się......
Zlokalizowane:
Ładuje się......
Dokumenty pełnotekstowe
Elektroniczne
E-book
Dodaj do listy ulubionych książek
Zapisane w:
5
Electronic materials and processes handbook
Wydane 2003
Sygnatura:
Ładuje się......
Zlokalizowane:
Ładuje się......
Dokumenty pełnotekstowe
Elektroniczne
E-book
Dodaj do listy ulubionych książek
Zapisane w:
Narzędzie wyszukiwania:
Abonuj RSS
—
Wyślij rezultaty emailem
—
Zapisz wyszukiwanie
z powrotem
Redukuj rezultaty
Instytucja
Acces Engineering
5
Biblioteka
Acces Engineering
5
Format
E-book
Elektroniczne
2
Sygnatura
T - Technologia
5
Autor
Fjelstad, Joseph
2
Hwang, Jennie S.
2
Anderson, Steve
1
Apell, Marc
1
Ayazi, Farrokh
1
Bailey, Alan E.
1
Więcej ...
Baldwin, Daniel F.
1
Baldwin, David F.
1
Bar-Cohen, Avram
1
Bates, Bill
1
Belmonte, Joe
1
Bhattacharya, Swapan
1
Blanchard, Richard A.
1
Blumel, David
1
Burns, Barry
1
Carano, Michael
1
Charles, Harry K.
1
Chen, Tim
1
Cohn, Charles
1
Cole, Marie S.
1
Cotterman, Bruce
1
Cruz Rivera, Jose L.
1
Davidson, Evan
1
Denson, William
1
Devaney, John R.
1
Dunbar, William G.
1
Dylls, D. David
1
Erickson, J. J.
1
Fang, Treliant
1
Galler, Donald
1
Zobacz wszystkie ...
Mniej ...
Język
English
Gatunek
Electronic books
5
Internet resources
2
Rok wydania
od:
do:
×
Ładuje się......