Τεκμήρια: Introduction to system-on-package (SOP)

Αποθηκεύτηκε σε:

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας:	Tummala, Rao R., 1942-
Άλλοι συγγραφείς:	Swaminathan, Madhavan., Bandyopadhyay, Tapobrata., Mehendale, Mahesh., Rao, Jagdish., Lee, Baik-Woo., Yoon, Chong K., Brown, Kenneth M., Engin, A. Ege., Govind, Vinu., Bavisi, Amit., Papapolymerou, John., Tentzeris, Manos., Laskar, Joy., Bhattacharya, Swapan., Chang, Gee-Kung., Gaylord, Thomas., Vallalaz, Ricardo., Guidotti, Daniel., Chen, Ray T., Sundaram, Venky., Liu, Fuhan., Krishnan, Ganesh., White, George., Kohl, Paul., Raj, P. Markondeya., Pucha, Raghuram V., Qu, Jianmin., Sitaraman, Suresh K., Monajemi, Pejman., Ayazi, Farrokh., Sparks, Douglas., Zhang, Zhuqing., Li , Y., Wong, C. P., Joshi, Y., Jha, Gopal C., Patterson, M., Dutta, P., Akbay, S. S., Keezer, D., Chatterjee, A., Janagama, Dasharathan G., Liu, Jin., Iyer, Mahadevan K.
Μορφή:	Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο
Γλώσσα:	English
Έκδοση:	New York : McGraw-Hill, [2008]
Σειρά:	McGraw-Hill's AccessEngineering.
Θέματα:	Multichip modules (Microelectronics) > Design and construction. Microelectronic packaging. Electronic books. Internet resources.
Διαθέσιμο Online:	https://www.accessengineeringlibrary.com/content/book/9780071459068
Ετικέτες:	Προσθήκη ετικέτας Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!