Aihe-ehdotuksia
Aihe-ehdotuksia
1
Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating
Kirja
2
3
4
5
Tekijä Bárcenas-Pazos, G. M,
Julkaistu 2005
“...Mexican hardwoods structure-properties relationship...”Julkaistu 2005
Hae kokoteksti
E-kirja
6
Ag3PO4 semiconductor photocatalyst , possibilities and challenges
Kirja
7
Strain engineering for phosphorene , the potential application as a photocatalyst
Kirja
8
Pulse-electroplating , process parameters and their influence on the formed microstructure
Kirja
9
Tekijä Rosenberg, Jerome Laib, 1921-
Julkaistu 2013
Sisällysluettelo:
“...Atomic structure and the periodic law --...”Julkaistu 2013
Hae kokoteksti
Elektroninen
E-kirja
10
11
Sisällysluettelo:
“... and structural efficiency in packed towers -- advantages of packing vs. Trays -- reference -- 12. Steam...”
Hae kokoteksti
Hae kokoteksti
Elektroninen
E-kirja
12
13
14