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1
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC interconnects
par
Lau, John H.
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Advanced MEMS packaging
Publié 2010
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3
Electronics manufacturing : with lead-free, halogen-free, and conductive-adhesive materials
Publié 2003
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Institution
Acces Engineering
3
Bibliothèque
Acces Engineering
3
Format
Électronique
3
eBook
3
Cote
T - Technologie
3
Auteur
Lau, John H.
Aibin, Yu
1
Lee, Chengkuo
1
Premachandran, C. S.
1
Langue
English
3
Genre
Electronic books
3
Internet resources
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