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Microelectronic packaging
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Titel
1
Advanced MEMS packaging
Veröffentlicht 2010
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Institution
Acces Engineering
1
Bibliothek
Acces Engineering
1
Format
Elektronisch
1
E-Book
1
Signatur
T - Ingenieurwissenschaften
1
Verfasser
Aibin, Yu
Lau, John H.
Lee, Chengkuo
1
Premachandran, C. S.
1
Sprache
English
1
Genre
Electronic books
1
Internet resources
Erscheinungsjahr
Von:
Bis:
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