يعرض
1 - 5
نتائج من
5
نتيجة بحث عن '
'
تخطي إلى المحتوى
Toggle navigation
Solicitud de Usuario
اللغة
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
كل الحقول
العنوان
المؤلف
الموضوع
رقم الطلب
ردمك/تدمد
الوسم
ابحث
بحث متقدم
إعادة تعيين المنقحات
التنسيق:
كتاب الكتروني
المكتبة:
Acces Engineering
الموضوعات المستخلصة:
Materials
و
Testing
إعادة تعيين المنقحات
عرض المنقحات (%%عد%%)
التنسيق:
كتاب الكتروني
المكتبة:
Acces Engineering
الموضوعات المستخلصة:
Materials
و
Testing
بحث عن:
الموضوعات المستخلصة من بحثك.
الموضوعات المستخلصة من بحثك.
Materials
Testing
Design and construction
3
Microelectronic packaging
3
Electronic apparatus and appliances
2
Electronic packaging
2
Electronics
2
المزيد ...
Flip chip technology
2
Integrated circuits
2
Integrated circuits industry
2
Microelectronics
2
Multichip modules (Microelectronics)
2
Printed circuits
2
Reliability
2
Semiconductors
2
Solder and soldering
2
Surface mount technology
2
Adhesives
1
Ash disposal
1
Ball grid array technology
1
Chip scale packaging
1
Compressed air
1
Corrosion
1
Cost control
1
Costs
1
Design
1
Double wall piping
1
Drilling and boring
1
Electronics industries
1
Equipment and supplies
1
أقل ...
يعرض
1 - 5
نتائج من
5
نتيجة بحث عن '
'
, وقت الاستعلام: 0.03s
تنقيح النتائج
فرز بـ
الصلة
التاريخ تنازليا
التاريخ تصاعديا
رقم الطلب
المؤلف
العنوان
1
Handbook of Nondestructive Evaluation, 3E /
بواسطة
Hellier, Chuck,
منشور في 2020
رقم الطلب:
تحميل...
المكان:
تحميل...
احصل على النص الكامل
كتاب الكتروني
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
2
Microvias : for low-cost, high-density interconnects /
بواسطة
Lau, John H.,
منشور في 2001
رقم الطلب:
تحميل...
المكان:
تحميل...
احصل على النص الكامل
كتاب الكتروني
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
3
Piping handbook
منشور في 2000
رقم الطلب:
تحميل...
المكان:
تحميل...
احصل على النص الكامل
الكتروني
كتاب الكتروني
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
4
Fundamentals of microsystems packaging /
منشور في 2001
رقم الطلب:
تحميل...
المكان:
تحميل...
احصل على النص الكامل
كتاب الكتروني
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
5
Area array packaging handbook /
بواسطة
Gilleo, Ken.,
منشور في 2002
رقم الطلب:
تحميل...
المكان:
تحميل...
احصل على النص الكامل
كتاب الكتروني
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
أدوات البحث:
أحصل على تغذية RSS
—
أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني
—
حفظ البحث
رجوع
تضييق البحث
المؤسسة
Acces Engineering
5
المكتبة
Acces Engineering
التنسيق
كتاب الكتروني
الكتروني
1
رقم الطلب
T - تكنولوجيا
5
المؤلف
Anderson, Steve
1
Apell, Marc
1
Ayazi, Farrokh
1
Baldwin, Daniel F.
1
Baldwin, David F.
1
Bar-Cohen, Avram
1
المزيد ...
Bates, Bill
1
Belmonte, Joe
1
Bhattacharya, Swapan
1
Blumel, David
1
Charles, Harry K.
1
Chen, Tim
1
Cole, Marie S.
1
Cotterman, Bruce
1
Cruz Rivera, Jose L.
1
Davidson, Evan
1
Fang, Treliant
1
Fjelstad, Joseph
1
Garrett, Dave
1
Garrou, Phil
1
Gaylord, Thomas K.
1
Ghaffarian, Raza
1
Ghaffarian, Reza
1
Gilleo, Ken.,
1
Glytsis, Elias N.
1
Guo, Yifan
1
Hellier, Chuck,
1
Hubbard, Bob
1
Hwang, Jennie S.
1
Illyefalvi-Vitez, Zsolt
1
انظر الكل ...
أقل ...
اللغة
English
5
نوع المادة
Electronic books
5
Handbooks, manuals, etc
1
Internet resources
1
سنة النشر
من:
إلى:
×
تحميل...