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Acces Engineering
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T - Technology
Autor:
Lau, John H.,
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Fonte:
Acces Engineering
Área/Cota:
T - Technology
Autor:
Lau, John H.,
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Three-dimensional integrated circuits
2
Cost control
1
Design and construction
1
Drilling and boring
1
Flip chip technology
1
Integrated circuits
1
Junctions
1
Mais ...
Materials
1
Micro-drilling
1
Microelectronic packaging
1
Microelectronics
1
Microelectronics packaging
1
Multichip modules (Microelectronics)
1
Printed circuits
1
Reliability
1
Semiconductors
1
Solder and soldering
1
Testing
1
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1
3D IC integration and packaging /
Por
Lau, John H.,
Publicado em 2016
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2
Microvias : for low-cost, high-density interconnects /
Por
Lau, John H.,
Publicado em 2001
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3
Through-Silicon Vias for 3D Integration /
Por
Lau, John H.,
Publicado em 2013
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Recursos
Acces Engineering
3
Fonte
Acces Engineering
Formato
livro electrónico
Área/Cota
T - Technology
Autor
Lau, John H.,
Lee, S. W. Ricky
1
Idioma
English
3
Tipo
Electronic books
1
Ano da publicação
De:
Até:
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