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T - Tecnologia
Autore:
Lau, John H.,
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Lau, John H.,
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Three-dimensional integrated circuits
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Cost control
1
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Drilling and boring
1
Flip chip technology
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Integrated circuits
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espandi ...
Materials
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Microelectronic packaging
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Microelectronics
1
Microelectronics packaging
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Multichip modules (Microelectronics)
1
Printed circuits
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1
Semiconductors
1
Solder and soldering
1
Testing
1
riduci ...
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1
3D IC integration and packaging /
di
Lau, John H.,
Pubblicazione 2016
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Microvias : for low-cost, high-density interconnects /
di
Lau, John H.,
Pubblicazione 2001
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3
Through-Silicon Vias for 3D Integration /
di
Lau, John H.,
Pubblicazione 2013
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Istituzione
Acces Engineering
3
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Acces Engineering
Natura
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Collocazione
T - Tecnologia
Autore
Lau, John H.,
Lee, S. W. Ricky
1
Lingua
English
3
Genere
Electronic books
1
Anno di pubblicazione
Da:
A:
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