نتائج البحث

1

صورة الغلاف

3D IC integration and packaging /

بواسطة Lau, John H.,
منشور في 2016

احصل على النص الكامل

كتاب الكتروني

2

صورة الغلاف

Microvias : for low-cost, high-density interconnects /

بواسطة Lau, John H.,
منشور في 2001

احصل على النص الكامل

كتاب الكتروني

3

صورة الغلاف

Through-Silicon Vias for 3D Integration /

بواسطة Lau, John H.,
منشور في 2013

احصل على النص الكامل

كتاب الكتروني