Hakutulokset

1

Kansikuva

3D IC integration and packaging /

Tekijä Lau, John H.,
Julkaistu 2016

Hae kokoteksti

E-kirja

2

Kansikuva

Microvias : for low-cost, high-density interconnects /

Tekijä Lau, John H.,
Julkaistu 2001

Hae kokoteksti

E-kirja

3

Kansikuva

Through-Silicon Vias for 3D Integration /

Tekijä Lau, John H.,
Julkaistu 2013

Hae kokoteksti

E-kirja