Näytetään
1 - 1
yhteensä
1
tuloksesta haulle '
'
Siirry sisältöön
Toggle navigation
Solicitud de Usuario
Kieli
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Kaikki kentät
Nimeke
Tekijä
Aihe
Hyllypaikka
ISBN/ISSN
Tagi
Hae
Tarkennettu
Poista rajaukset
Aineistotyyppi:
Elektroninen
Kirjasto:
Acces Engineering
Tekijä:
Lau, John H.
JA
Lee, Chengkuo
Poista rajaukset
Näytä rajaukset (4)
Aineistotyyppi:
Elektroninen
Kirjasto:
Acces Engineering
Tekijä:
Lau, John H.
JA
Lee, Chengkuo
Haku:
Aihe-ehdotuksia
Aihe-ehdotuksia
Microelectromechanical systems
1
Microelectronic packaging
1
Näytetään
1 - 1
yhteensä
1
tuloksesta haulle '
'
, hakuaika: 0,01s
Tarkenna hakua
Järjestä
Relevanssi
Aika (uusimmat ensin)
Aika (vanhimmat ensin)
Luokka
Tekijä
Nimeke
1
Advanced MEMS packaging
Julkaistu 2010
Hyllypaikka:
Lataa...
Sijainti:
Lataa...
Hae kokoteksti
Elektroninen
E-kirja
Lisää suosikkeihin
Tallennettuna:
Työkalut:
RSS-syöte
—
Lähetä haku sähköpostilla
—
Tallenna haku
Takaisin
Rajaa hakua
Organisaatio
Acces Engineering
1
Kirjasto
Acces Engineering
Aineistotyyppi
Elektroninen
E-kirja
1
Hyllypaikka
T - Technology
1
Tekijä
Aibin, Yu
1
Lau, John H.
Lee, Chengkuo
Premachandran, C. S.
1
Kieli
English
1
Genre
Electronic books
1
Internet resources
1
Julkaisuvuosi
Alkaen:
Päättyen:
×
Lataa...