Εμφανίζονται
1 - 3
Αποτελέσματα από
3
για την αναζήτηση '
'
Μετάβαση στο περιεχόμενο
Toggle navigation
Solicitud de Usuario
Γλώσσα
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Όλα τα πεδία
Τίτλος
Συγγραφέας
Θέμα
Ταξιθετικός Αριθμός
ISBN/ISSN
Ετικέτα
Αναζήτηση
Σύνθετη
Επαναφορά φίλτρων
Μορφή:
Ηλ. βιβλίο
Βιβλιοθήκη:
Acces Engineering
Συγγραφέας:
Lau, John H.,
Επαναφορά φίλτρων
Εμφάνιση φίλτρων (3)
Μορφή:
Ηλ. βιβλίο
Βιβλιοθήκη:
Acces Engineering
Συγγραφέας:
Lau, John H.,
Αναζήτηση:
Προτεινόμενα θέματα σχετικά με την αναζήτησή σας.
Προτεινόμενα θέματα σχετικά με την αναζήτησή σας.
Three-dimensional integrated circuits
2
Cost control
1
Design and construction
1
Drilling and boring
1
Flip chip technology
1
Integrated circuits
1
Junctions
1
περισσότερα ...
Materials
1
Micro-drilling
1
Microelectronic packaging
1
Microelectronics
1
Microelectronics packaging
1
Multichip modules (Microelectronics)
1
Printed circuits
1
Reliability
1
Semiconductors
1
Solder and soldering
1
Testing
1
λιγότερα ...
Εμφανίζονται
1 - 3
Αποτελέσματα από
3
για την αναζήτηση '
'
, χρόνος αναζήτησης: 0,02δλ
Περιορισμός αποτελεσμάτων
Ταξινόμηση
Ανά σχετικότητα
Ανά Ημερομηνία (φθιν.)
Ανά Ημερομηνία (αυξ.)
Ανα Ταξιθετικό Αριθμό
Ανά συγγραφέα
Ανά Τίτλο
1
3D IC integration and packaging /
ανά
Lau, John H.,
Έκδοση 2016
Ταξιθετικός Αριθμός:
Φορτώνει......
Βρίσκεται σε:
Φορτώνει......
Λήψη πλήρους κειμένου
Ηλ. βιβλίο
Προσθήκη στα αγαπημένα
Αποθηκεύτηκε σε:
2
Microvias : for low-cost, high-density interconnects /
ανά
Lau, John H.,
Έκδοση 2001
Ταξιθετικός Αριθμός:
Φορτώνει......
Βρίσκεται σε:
Φορτώνει......
Λήψη πλήρους κειμένου
Ηλ. βιβλίο
Προσθήκη στα αγαπημένα
Αποθηκεύτηκε σε:
3
Through-Silicon Vias for 3D Integration /
ανά
Lau, John H.,
Έκδοση 2013
Ταξιθετικός Αριθμός:
Φορτώνει......
Βρίσκεται σε:
Φορτώνει......
Λήψη πλήρους κειμένου
Ηλ. βιβλίο
Προσθήκη στα αγαπημένα
Αποθηκεύτηκε σε:
Εργαλεία αναζήτησης:
Λήψη RSS
—
Αποστολή αναζήτησης με email
—
Αποθήκευση αναζήτησης
Πίσω
Περιορισμός αναζήτησης
Ίδρυμα
Acces Engineering
3
Βιβλιοθήκη
Acces Engineering
Μορφή
Ηλ. βιβλίο
Ταξιθετικός Αριθμός
T - Technology
3
Συγγραφέας
Lau, John H.,
Lee, S. W. Ricky
1
Γλώσσα
English
3
Είδος
Electronic books
1
Έτος έκδοσης
από:
έως:
×
Φορτώνει......