يعرض
1 - 1
نتائج من
1
نتيجة بحث عن '
'
تخطي إلى المحتوى
Toggle navigation
Solicitud de Usuario
اللغة
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文（繁體）
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
كل الحقول
العنوان
المؤلف
الموضوع
رقم الطلب
ردمك/تدمد
الوسم
ابحث
بحث متقدم
إعادة تعيين المنقحات
المكتبة:
Acces Engineering
التنسيق:
كتاب الكتروني
الموضوعات المستخلصة:
Flip chip technology
و
Materials
و
Microelectronics
إعادة تعيين المنقحات
عرض المنقحات (%%عد%%)
المكتبة:
Acces Engineering
التنسيق:
كتاب الكتروني
الموضوعات المستخلصة:
Flip chip technology
و
Materials
و
Microelectronics
بحث عن:
الموضوعات المستخلصة من بحثك.
الموضوعات المستخلصة من بحثك.
Cost control
1
Design and construction
1
Drilling and boring
1
Flip chip technology
Integrated circuits
1
Junctions
1
Materials
المزيد ...
Micro-drilling
1
Microelectronic packaging
1
Microelectronics
Microelectronics packaging
1
Multichip modules (Microelectronics)
1
Printed circuits
1
Reliability
1
Semiconductors
1
Solder and soldering
1
Testing
1
أقل ...
يعرض
1 - 1
نتائج من
1
نتيجة بحث عن '
'
, وقت الاستعلام: 0.02s
تنقيح النتائج
فرز بـ
الصلة
التاريخ تنازليا
التاريخ تصاعديا
رقم الطلب
المؤلف
العنوان
1
Microvias : for low-cost, high-density interconnects /
بواسطة
Lau, John H.,
منشور في 2001
رقم الطلب:
تحميل...
المكان:
تحميل...
احصل على النص الكامل
كتاب الكتروني
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
أدوات البحث:
أحصل على تغذية RSS
—
أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني
—
حفظ البحث
رجوع
تضييق البحث
المؤسسة
Acces Engineering
1
المكتبة
Acces Engineering
التنسيق
كتاب الكتروني
رقم الطلب
T - تكنولوجيا
1
المؤلف
Lau, John H.,
1
Lee, S. W. Ricky
1
اللغة
English
1
نوع المادة
Electronic books
1
سنة النشر
من:
إلى:
×
تحميل...
